现阶段我国自主研发芯片已进入快车道，随着中国经济迅猛发展，中国企业对于芯片需求慢慢的变大，然而遭到美国遏制，众多中企纷纷提高自身研发水平，加快芯片自主化步伐，那么谁才是中国最具实力和发展前景的

  深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月，总部在中国广东省深圳市，其前身是华为集成电路设计中心。基本的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已用于在超100多个国家地区。

  紫光集团有限公司成立于1993年4月，其前身是清华大学创办的校办企业，现在已经成为中国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，在企业级IT服务细致划分领域排名中国第一、世界第二。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。

  江苏长电科技股份有限公司 成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为客户提供全方位的微系统集成一站式服务，包含集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证等。所属行业是半导体封装测试，长电科技基本的产品已涵盖了主流集成电路系统应用。

  中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月，是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主体业务是按照每个客户需求或第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片，是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35um-14nm制程工艺设计和制造服务。

  无锡市太极实业股份有限公司成立于1987年，其前身为无锡市合成纤维总厂，是中国有一定知名度和发展前途的技术先进性企业。

  天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，其前身为天津市第三半导体器件厂，是中国生产经营半导体材料与半导体集成电路与器件的高新技术企业。中环股份业务主要有高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和拋光片。

  中国振华科技股份有限公司成立于2006年8月，现属于国家120家试点公司集团和国家520家重点企业之一，拥有国家级技术中心和863成果产业化基地，主流产品有以电子电话机和为代表的通信整机；以贴片钽电容器为代表的新型电子元器件。

  纳思达股份有限公司成立于1991年11月，总部在中国珠海，是中国打印显像产品服务提供商及集成电路芯片设计企业，且具备SoC/芯片定制设计能力，是打印产业链全覆盖的上市企业，全球前五的激光打印机生产厂商。

  深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年11月，其营业范围包括集成电路的设计、生产、销售等。产品主要以通信技术为主，致力成为全世界领先的综合芯片供应商，是中国IC设计公司前三。

  华天科技成立于2003年11月，由天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，都同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。主要是做于半导体集成电路封装测试业务。